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무전해코발트 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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촉매 양극은 고속수평 산성구리 전기도금을 가능하게하는 기술 이다. 그러나 이들의 사용은 높은 첨가 산화율과 관련이 있으며 이는 전해질의 비용 및 제어 측면에서 문제될...
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알루미늄 분말을 수용액중에 분산하여, 아연도금층 중에 공석하는 새로운 기술로, 표면처리 실험라인에 있어서 제조방법을 확립하고, 그 제조조건의 개요와 삼품특성에 관하...
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2012년 12월 아베 정권이 성립하고 일본이 장기간 마이너스 성장이었다, 이 20년에 경제 중점 화에 의한 아베 노믹스 정책이 새로운 경기 자극과 주가의 부활 예감을 불러 ...
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As-Sb 합금(0.70-95.81 wt.% As)은 As(III) 및 Sb(III) 함유 전해질에서 전착하였으며, 전착물의 조성 및 구조가 미치는 영향을 연구했다. 염산 용액에서 As(III) 및 Sb(III...
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전류밀도 · Current Density 양극 또는 음극의 단위면적당 흐르는 전류의 크기 (밀도) 를 나타내는 말로, 보통 도금에서는 A/dm2 로 표시 한다. dm2 = 10 cm × 10 cm 크기의...