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전기응고에 의한 크롬도금액중 금속불순물의 제거
Removal of metallic impurities in chromium plating solutions by electrocoagulation

등록 2010.08.15 ⋅ 82회 인용

출처 WMRC, April 2002, 영여 79 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 크롬/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
크롬도금 용액에서 철 Fe, 니켈 Ni, 구리 Cu 이온과 같은 금속 불순물은 일렉트로 마이그레이션 (electromigration) 에 의해 제거될수 있으며, 다공성 포트를 사용하여 응집의 전착, 욕조에 현탁되고 납 음극을 포함한다. 같은 과정에서 Cr(iii) 은 불용성 납양극에서 Cr(iv) 로 산화되어 도금용액의 재생을 유도한다.
  • 화학도금을 프라스틱의 표면에 도금하기위한 금속을 선택적으로 프라스틱표면에 석출하기위한 감수성화처리제의 개량에 관한것
  • 도금욕의 실제 합금 구성과 전착 매개변수를 기준으로 12~50 % 의 음극 효율을 가진 11~13 중량 % Ni-P 의 강하고 건고한 합금을 만들었다. 초기 니켈-인 전기 도금은 호의...
  • 노동인구가 감소하는 일본에 있어서 도금산업을 유지하는 방법으로 도금라인의 자동화와 고품질을 유지하고 생산성을 향상하는 것이 중요
  • 고효율, 고력율의 전원장치를 사용하여 저렴한 전기요금과 표면처리용전원의 특징에 관하여 설명하고, 표면처리용 전원을 파형, 용도, 조작방법에 따라 분류하고 각각의 특...
  • 세라믹 전자부품의 응용으로 IC, LSI, VLSI용 패키지, 세라믹기판, 콘덴서 접점저항체, 전극등 패턴형성이 필요하다. 세라믹상의 전극 및 패턴 형성 방법은 Ag, Ag-Pd, Cu, ...