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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34923회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 후속 전기도금을 위해 표면 전도성을 갖기 위해 무전해 금속도금이 사용되는데, 이는 실제로 무전해가 아니라 내부 전류를 사용한다. 최근 두 가지 시스템이 상업적으로 사...
  • 아크릴로 니트릴 부타디엔 및 스티렌으로 구성된 그룹의 하나 이상의 구성원에서 파생된 단위를 포함하는 폴리머의 무전해도금 공정은 폴리머 표면을 거칠게하고 활성화...
  • 중합체 표면처리와 금속 증착을 병행하는 방법에 관한 것으로, 금속 활성화제, 예를 들면 은 Ag, 코발트, 루테늄, 세륨, 철, 망간, 니켈, 로듐 또는 바나듐의 산화된 화학종...
  • 욕의 pH, 온도 및 전류밀도등의 변화, 첨가제, 니트로3삭산, 아연이온 및 티오황산등의 첨가제에 따른 석출물에 관하여 주사형 전자현미경에 의한 표면형태를 관찰하고, 아...
  • 전착구리 결절에 대한 티오우레아 농도, 온도 및 전류밀도의 영향을 고려 하였다. Thiourea 농도는 30~60 의 범위에서 0~60 mg dm3, 밀도는 21.5, 48.4, 75.3 및 129.2 mAcm...