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검색글 불용성양극 13건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해니켈의 주요 유형에는 니켈-인, 니켈-붕소, 복합도금 등이 있다. 니켈-인 용액은 환원 매체로 차아인산 나트륨을 함유하고 있으며 인함량이 높음 (10~12 % P), 중간 (...
  • 인산염피막을 중심으로 냉간주조에 이용되는 각종 화성피막을 소개하고, 최근 개량기술과 새로운 피막의 개발동향에 관하여 설명
  • 이온플레이팅 · Ion Plating 기계내부를 10-3~10-5 Pa 의 고진공으로 만들고, 전자 빔을 증착제에 조사하여 증발시킨다. 증착원에 전압을 가한 (+) 이온으로 증착 입자는 피...
  • 황산크롬용액에서 로듐도금에 관하여, 용액성분과 첨가제의 역할등을 검토
  • 헐셀용 양극도 일반 도금에서와 같이 양극에 양극보를 필요로 합니다. 적당한 크기의 양극보를 만들어 쒸우거나, 다음과 같이 여과지를 사용하는것이 좋습니다. 헐셀조에 양...