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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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음극으로는 티타늄 또는 표면처리한 스테인리스 드럼을 사용하고, 양극으로는 산화 이리듐이 코팅된 티타늄 또는 납 합금을 사용하여 황산구리 전해액 중에서 음극면에 전기...
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구리 및 Cu/Nd2O3 복합도금은 구리전해질 알칼리용액을 사용하는 무전해도금 방법으로 도금되었다. 포름알데하이드는 환원제로 사용되었다. 탄소강은 도금을 위한 지지체로 ...
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전자세라믹스 재료중 유전체 세라믹스의 대표적인 응용품으로 현재 전자부품 시장에서 가장 많은 수요를 나타내고 있는 다층 세라믹 콘덴서(MLCC, Multilayer Ceramic Capac...
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아연 및 아연합금 도금상에서 6가크롬을 함유하지 않는 3가크롬 주체의 처리용액에 접함으로써 얻어지는 피막이, 종래의 6가크롬을 주성분으로 하는 크로메이트 처리의 피막...