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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금의 역할 ^ The role of plating 도금은 금속등과 같은 고체의 표면을 금속과 유사하게 피복하는 것으로, 물리적 화학적으로 피복하여, 제품이 요구하는 특성과 맞는 성...
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6가크롬 부동태는 수년동안 철계 소재의 희생 아연 및 아연합금 도큼의 내식성을 개선하는데 사용되었다. 그러나 다가오는 법규와 기업정책은 6가크롬 화합물의 사용을 줄이...
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흑연 (Cg) 및/또는 탄화규소 (SiC) 입자가 있는 구리 복합 피막은 무전해 도금을 하였다. 얻어진 피막 두께는 약 ±5 ㎛ 였다. Cu, Cu2O, Cu3P, Cu3Si, SiC 및 Cg 와 같은 상...
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도금욕과 첨가제의 일반적인 설명으로, 흡착성 유기물의 역할의 해석을 위한 시험
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도금현장에 있어서 1가 이온농도의 간단한 정량방법의 확립을 목적으로, 수용성 킬레이트 시약을 이용한 비색 분석법에 관하여 검토하고 비수용성의 쿠부로인계의 시약을 이...