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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35035회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 인쇄회로에서 낮고 안정적인 접촉저항 값이 필요한 경우 접촉표면은 귀금속으로 국부적으로 전기 도금된다. 팔라듐의 물리적 특성은 상대적으로 저렴한 비용과 쉽게 적용할...
  • NB SEMIPLATE PD 200은 최대 1.5μm 두께의 광택 도금용 중성/약알칼리성 도금액입니다. 도금의 밀착력이 우수하며 낮은 응력을 나타냅니다. NB SEMIPLATE PD 200 도금은 MEM...
  • 변색 방지 · Anti Tarnish 도금후 표면의 변색을 방지하기 위한 처리 방법으로 보통은 투명 도장 (래커) 처리한다. 구리는 [구리변색방지|벤조트리아졸]을 이용한다. 주석은...
  • 크롬 Cr+3이 증가한 포름산욕에 관하여 이온교환막을 이용한 전해투석할때 크롬산 CrO3 농도나 Cr+3 농도가 어떻게 변하는지에 관한 보고
  • 이러한 특성은 예를 들어 리드 관련에서와 같이 대기가 노출되지 않는 전착 피막의 형태로 잠재적으로 유용하며 지난 몇 년 동안 이러한 목적에 적합한 전해질을 제거하려는...