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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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192 시간의 염수분무시험 (온도 : 35 ℃, NaC1 농도 : 5 %)에 의하면, ADC10의 부식 감량은 0.1 ~ 0.5 g/80cm2 에서 시료 중의 Mg 함량이 감소할수록, Zn 함량이 일정량...
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MPS-100 니켈도금 프로세스는 미세구멍이 계속하여 6가 크롬 침전물로 도금되게 하는데 사용된다 . 틴 및 비전도성 입자를 함유하고 있는 니켈 스트라이크층 (0.05 - 0.1 mi...
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Nikal BP RTU electrolytic nickel produces matte to semi bright, low-porosity nickel deposits for wafer plating. Nikal BP is characterized by its ability to produ...
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다양한 표면의 무전해 니켈, 합금 및 복합도금을 기반으로한 금속 도금공정의 개발은 우수한 특성으로 인해 최근 많은 응용이 가능해지면서 연구자들 사이에서 관심이 급증...
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전자파 노이즈에 의한 전자기기의 전파장해가 사회문제로 되어, 이의 방지를 위한 규격을 만들어 규제되고 있으며, 일본에서의 규제를 중심으로, 국내외의 현황에 관한 ...