도금 첨가제 제조 원료약품 - 다층 프린트 배선판용 내층구리박 처리

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다층 프린트 배선판용 내층구리박 처리

Innerlayer coppersurface treatment for multilayer printed wiring boards

등록 : 2010.01.22 ⋅ 30회 인용

출처 : 표면기술, 45권 1호 1994년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Akishi NAKASO¹⁾

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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.29

종래에 사용되고 있는 내층구리(동)박 처리 및 내약품성이 개선된 새로운 구리박(동) 처리에 관한 설명

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