검색글
11060건
다층 프린트 배선판용 내층구리박 처리
Innerlayer coppersurface treatment for multilayer printed wiring boards
자료
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
분류
프린트배선 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.29
종래에 사용되고 있는 내층구리(동)박 처리 및 내약품성이 개선된 새로운 구리박(동) 처리에 관한 설명
-
와트욕을 사용하는데 설파민산니켈도금액으로 변환하려하는데 기존와트욕에 설퍼민산만첨가해도 설파민산니켈욕이되나요? 된다면 얼마씩첨가해야되나요?
-
도금피막 중의 실리카 함량과 염수분무시험에 의한 적녹 발생까지의 시간의 관계를 나타낸다. 실리카 입자를 함유하지 않는 부채꼴 아연이 96 시간에서 붉은 녹이 발생한 반...
-
전착을 이용한 원자력발전소 전열관 보수기술 개발을 위한 기초실험으로 Ni-P-B 합금전착에 대한 철스전류와 첨가제의 영향을 조사
-
기계적 표면 처리 화학적 표면 처리 전기 도금 솔루션 육각 크롬 대안 도금 절차 표면 처리 제어, 분석 및 테스트 환경 제어 마무리 플랜트 엔지니어링, 여과 및 정화
-
니켈-주석-인 Ni-Sn-P 층의 IMC 스폴링 및 두꺼워짐은 취성 골절과 밀접한 관련이 있는 것으로 밝혀졌다. 취성균열의 경우 균열이 Ni-Sn-P 층을 통해 전파되어 층이 기계적...