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다층 프린트 배선판용 내층구리박 처리
Innerlayer coppersurface treatment for multilayer printed wiring boards

등록 2010.01.22 ⋅ 34회 인용

출처 표면기술, 45권 1호 1994년, 일어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.29
종래에 사용되고 있는 내층구리(동)박 처리 및 내약품성이 개선된 새로운 구리박(동) 처리에 관한 설명
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  • 설파민산도금욕 1액성 광택제로 유연성이 우수한도금과, 유황의 공석이 없어 내식과 내열성이 양호
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