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다층 프린트 배선판용 내층구리박 처리
Innerlayer coppersurface treatment for multilayer printed wiring boards
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분류
프린트배선 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.29
종래에 사용되고 있는 내층구리(동)박 처리 및 내약품성이 개선된 새로운 구리박(동) 처리에 관한 설명
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각종의 고속도 도금법을 중심으로, 마이크로프레이팅법, 라이너법, 고속도진동법을 소개하고, 각각의 액교반, 도금방법 및 문제멈에 관하여 소개
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벤조산나트륨은 농도가 0.03 M 보다 높을때 아연 전착에 차단효과가 있지만 농도가 0.03 M 보다 낮을때 아연핵의 형성속도를 가속화하는 것으로 밝혀졌다. 벤조산은 표면에 ...
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전기전해는 도금된 금이 고압수 분사에 의하여 쉽게 박리될 수 있으며 농축된 오로디시안화물 용액에서 금을 회수하는 매력적인 방법이다. 실제로 금을 전기분해하는 데 어...
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탈 스케일법의 염막법과 그 기초적 검토를 한 결과 보고서
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