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다층 프린트 배선판용 내층구리박 처리
Innerlayer coppersurface treatment for multilayer printed wiring boards

등록 2010.01.22 ⋅ 36회 인용

출처 표면기술, 45권 1호 1994년, 일어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.29
종래에 사용되고 있는 내층구리(동)박 처리 및 내약품성이 개선된 새로운 구리박(동) 처리에 관한 설명
  • 무전해니켈 도금은 경도가 높고 내식성이 좋아 복잡한 형태에도 균일한 두게의 도금이 가능하여, 정밀도를 요구하는 부품 (자동차, 전자, 정밀기기, 기타) 에 다양하게 사용...
  • 알루미늄으 산성영역에서 Al3+ 가 되어, 염기성영역 또는 AlO2- 로 용해 된다. pH 4~8 의 중성영역에는 부식생성물이 있어 수화산화물 (bayerite) 의 용해도가 낮아 수화산...
  • 기존의 처리법이 갖고있는 문제점을 보완하고자 전기화학 반응을 이용한 방법을 적용하고, 이때의 처리효율에 영향을 미치는 pH, 농도, 전극종류 및 간격, 매수, 인가전업 ...
  • 수용액내의 분산에 있어서 서로 다른 계면활성제, 리간드, 나노 이산화규소 SiO2 와 pH 와 나노 입자의 안정성을 적외선-자외선-가시분광도법으로 연구하였다. 구리소재의 ...
  • 전해연마시의 전류-전위 곡선의 측정, 주사형전자 현미경 (SEM) 에 의한 연마표면의 관찰 및 오제전자 분광법에 의한 연마면의 내면방향의 원소분석을 하고, 인산에 의한 강...