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다층 프린트 배선판용 내층구리박 처리
Innerlayer coppersurface treatment for multilayer printed wiring boards

등록 2010.01.22 ⋅ 36회 인용

출처 표면기술, 45권 1호 1994년, 일어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.29
종래에 사용되고 있는 내층구리(동)박 처리 및 내약품성이 개선된 새로운 구리박(동) 처리에 관한 설명
  • 폴리아민과 알데하이드 및 카복실산의 반응으로 얻은 수용성 제품을 구연산기반 주석(합금)기반 전기 도금조에 첨가하여 광택이 있는 도금피막을 우수하게 전착한다.
  • 304 스테인리스를 인산형의 용액에 전해연마하고, 가성소다 용액에 수세하고, 온수중에 세척하고 있으나, 약 8시간후에는 용접부분에 녹색 또는 백색화합물이 발생하고 있습...
  • 엔진의 고성능 경량화로 부품의 알루미늄화가 진행되면서, 그 내마모 표면처리의 하나로 경질철도금이 사용되고 있다. 그러나 종래 프로세스는 도금속도와 욕안정성에 ...
  • 안녕하세요. 도금에 대해 공부하다가 문득 궁금한 점이 생겨서 여쭤보겠습니다. 칼카나마알아철니주납수구수은... 학교 다닐때 왼쪽에서 오른쪽으로 갈수록 산화반응이 약하...
  • 니켈-붕소 Ni-B 피막은 경도가 높고 내마모성이 높아 자동차, 항공 우주, 석유 화학, 섬유 및 전자 산업에 적합하다. 특성 (특히 부식거동) 의 추가 개선은 적용 범위를 확...