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다층 프린트 배선판용 내층구리박 처리
Innerlayer coppersurface treatment for multilayer printed wiring boards
자료
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분류
프린트배선 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.29
종래에 사용되고 있는 내층구리(동)박 처리 및 내약품성이 개선된 새로운 구리박(동) 처리에 관한 설명
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본 발명은 집합적 알루미늄으로 지칭되는 알루미늄 및 알루미늄 합금의 화학연마에 관한 것이다
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귀금속도금, 전해니켈 / 무전해팔라듐 / 무전해금도금 공정중의 무전해 팔라듐도금 처리, 무전해 구리도금액의 전처리 공정에 쓰는 촉매화 처리를 설명
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코발트-텅스텐 Co-W, Co-Ni-W, Co-P-W, Co-Ni-P-W 합금을 얻기 위해 전해질 조성을 탐구하였다. 권장 도금액은 0.2 M MeSO4, 0.4 M Na2WO4, 0.5 M 구연산 및 1.5 M 암모니아...
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니켈 도금 공장으로부터 방출되는 폐수에 함유된 니켈 이온을 이온 교환 기 술을 이용하여 회수 및 재활용하기 위한 이온 교환 시스템을 개발하는데 목적이 있다.