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다층 프린트 배선판용 내층구리박 처리
Innerlayer coppersurface treatment for multilayer printed wiring boards
자료
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분류
프린트배선 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.29
종래에 사용되고 있는 내층구리(동)박 처리 및 내약품성이 개선된 새로운 구리박(동) 처리에 관한 설명
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안녕하세요? 염화제이철 43% 사용 중인데요. 스테인레스 계열(304) 에칭시에 에칭속도를 높이고 하프에칭면이 깨끗하게 에칭하려면 어떤 첨가제를 넣어야 하나요?
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헐셀을 이용한 철판에 두께와 조성이 불균일한 Zn-Ni 합금도금을 한 시료를 만들고, 이 도금 피막의 조식과 조성을 조사
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설파민산도금욕 1액성 광택제로 유연성이 우수한도금과, 유황의 공석이 없어 내식과 내열성이 양호
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도금액의 pH, 전류밀도, 온도, 첨가제등의 도금조건에 따른 물성자료를 확보하고 나아가 물성제어를 위한 기초 자료로 니켈전주의 표준용액으로 사용되는 설파민산욕에...