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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35035회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 콘택트 홀의 표면상에 형성된 장벽층에 대하여 무전해구리도금을 시행할 때, 금 Au , 니켈, 팔라듐, 코발트 또는 백금과 같은 금속의 염이 무전해 도금 용액의 조성 내...
  • HEDP 1-Hydroxy Ethylidene-1,1-Diphosphonic Acid CAS 2809-21-4 C2H8O7P2 = 206.02 g/mol 무색~약한 황색의 투명 액상 [부식억제제], 비금속용의 세제. 비시안화욕의 착화...
  • 코발트 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Cobalt Alloy (Kovar) 철 45%ㆍ니켈 29%ㆍ코발트 17% 의 합금을 [코발] (Koval) 이라 한다. 열팽창계수가 경질유리 정도로 낮...
  • 크롬, 코발트 및 은 Ag 염을 기반으로 한 산성 크로메이트 도금조에, 처리할 구성품을 접촉시킨 다음 콜로이드 실리카를 포함하는 탑 코팅조로 처리할 구성품을 접촉시키는 ...
  • 도금광택제 ^ Electroplating Brightener 도금액에 투입하여 표면성질을 바꾸거나 특성을 개선하기 위하여 첨가하는 약품중의 하나로, 보통은 광택을 내기 위한 효과를 주는...