검색글
하이드로퀴논 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
UNIBRONZE 810 is very suitable as an interim deposit prior gold plating. Gold deposits can be very thin, as practically no difference in colour is visible in pla...
-
-
균일전착성 피막의 연성 솔더특성 레지스터밀착성 에칭특성을 만족 분해생성물이적고 불순물에 둔감하여 활성탄처리 주기를 연장 [Bright Acid Copper Process Cu-BRITE TH]
-
pH 및 아니온종에 의한 철표면 부동태피막의 형태를 조사하여 밝히고, 중성 알칼리성 인산염 용액 및 알칼리성 붕산염 용액중에 생성된 부동태피막의 조성 및 층구조를 전기...
-
지난 10여년간, 아연 및 아연 합금용 화성피막부분에 기술적인 혁명이 일어났다. 모든 6가크로메이트는 EU에 의해 금지되고 있으며, 거의 대부분 3가크로메이트로 전환되고 ...