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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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수소연료 전지 및 레독스 플로우 이차전지의 금속계 분리판의 내식성 및 표면 전도도 향상을 목적으로 전해도금법을 이용한 니켈-텅스텐 Ni-W 도금층을 제조하고, 내식성 및...
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무전해니켈 도금욕의 전기화학전 니켈 Ni 농도측정의 작용전극으로 사용되는 전극으로, 붕소의 도금량이 1 x 10(^19) ~ 2 x 10(^19) atoms/cm(^3) 인 특징을 갖는 붕소 도부...
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극미량의 구리 Cu+2 첨가에 따라 상기처리에 있어서 페로시안화철 [Fe(CN)6]3- 의 환원속도가 비약적으로 증대함을 볼수 있다는 보고서
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분산도금 · Dispersion plating 분산도금은 [전기도금] 및 [무전해도금]에 불용성 미립자를 분산하여 도금금속과 함께 균일하게 미립자로 공석하는 도금으로 [복합도금]이라...