검색글
Electrochimica Acta 59건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정...
-
시안화물 없이 거의 중성에 가까운 저온 욕 조건과 우수한 공정 안정성을 달성하는 자가촉매 무전해 금 도금욕을 보고하였다. 금도금욕은 공급원으로 Au(I) 와 2개의 환원제...
-
이온봉쇄제 Sequestering Agent 대부분의 용수에는 Mg Ca 등의 이온이 포함되어 있어 알칼리와 반응하여 탈지 효과를 방해는 불용성 염을 만든다. 이러한 금속이온과의 반응...
-
첨가제를 사용할때의 전석조건과 석출물의 성질, 액수명, 불순물의 영향, 음극 분극곡선등에 관하여 조사
-
티타늄은 신금속으로 불리기도 하고, 특별품으로 가격이 높고 취급하기 어려운 재료로 남아 있다. 티타늄의 취급은 기존의 금속 재료와 비교하면 어떻게 다른가? 특별한 설...