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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Ultra-low cadmium plating process Accu-Labs BAC-7 (Bright Acid Copper) process produces very bright and leveled deposits over a wide current density range, at ex...
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18종의 계통적인 함질소계 유기화합물을 함유한 구연산계 금 Au 도금욕에 펄스전류에 의한 금도금을 하고, 만든 금 Au 도금막의 내식성을 검토하고, 첨가물구조와 내식성의 ...
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1 장 소개 2 장 합성 및 특성화 기법 3 장 아연-니켈 합증 전착 4 장 아연-코발트 합금 전착 5 장 무첨가 염화욕에서 Zn 기반 전 금속 합금의 변칙적 석출 6 장 ZnO 나노 구...
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양극표면에 형성된 피막을 X선회절로 조사하고, 피막형성에 의한 은양극의 용해성에 관하여, 아노드 분극곡선 및 양극 전류효율의 관점을 검토한 보고서
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HCFC계 세정제의 특징, 용도, 대기방출문제와 환경의 영향등과 새로개발된 밀폐형 세척기등에 관한 설명