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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36944회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 압축 2/2번째 화일, 슬라이드 교육 자료
  • 도금욕 성분 및 조성을 표준 헐셀 실험을 통해 최적화 하였고, 나타난 도금욕의 전류효율 및 평활성을 측정하였다. 편광 연구는 첨가제의 존재하에서 보다 음극방향으로 전...
  • 보호성이 높은 피막을 형성하여 염해나 약품해 등으로부터 스텐리스를 보호한다. 알루미늄재나 고내식성도그강판 등에 대한 전식(이종금속접촉부식)을 대폭 감소시킬수 있다...
  • 비아홀 · Via Hole 다층 PCB 제작과정에서 전후면 또는 내부 통전을 위한 홀을 만들고 도금하여 통전회로를 구성하는 방법을 말한다. 스루홀과 다른점은 보통 부품을 삽입 ...
  • 열처리중 전해 니켈-인 Ni-P 도금의 상변화를 보고하였다. 욕의 조성을 조절하여 Ni-13% P 도금을 제조하였다. 열 및 X-선분석 실험방법은 추가적인 자기분석을 제외하고는 ...