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Tadao HAYASH 18건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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프린트배선판에 있어서 고속처리를 위한 배선의 특성 이피던스의 복합과 그 바라끼가 큰 문제이므로, 특성 임피던스의 정밀도를 높게할 필요가 있다. 이와 같은 요구를 만족...
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대체로 도금에 이용되는 플라스틱은 성형물에는 ABS Resin, 그리고 필름 분야에는 폴리에스텔(Polyester Resin) 가 흔히 쓰이며 그 외에도 폴리설폰 (Polysulfone), PPO, Ny...
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UV-LIGA 프로세스로 반도체회로 검사용 프로브로서 마이크로 배럴을 설계 제작하였다.
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화학연마 · Chemical Polishing 산이난 알칼리 용액중에 화학적으로 표면을 연마하는 방법을 말한다. 이 화학연마에 따라, 소재 표면 및 그 표면의 산화물이 제거되고, 화학...
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미소균열 도금 ^ Micro Crack Chromium Plating 미세한 균열을 균일하게 분포하여 크롬도금의 내식을 향상하기 위한 도금 방법 [마이크로크랙크롬도금|마이크로 크랙 크롬도...