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Takashi Omi 11건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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제트엔진이나 석유화학 컨비네이트등, 강내식성을 필요로하는 환경에 이용되는 코발트의 매유황성에 착안하여, 무전해법으로 만든 무전해 코발트도금의 내유황성에 관하여 ...
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시안화구리 스트라이크 도금 ^ Cyanide Copper Strike Plating Bath 정상적인 작업전류보다 높게 설정된 전류밀도를 이용하여 단시간 (30초~1분) 에 도금하여 소재와의 밀착...
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유리 불소이온이 첨가된 알루미늄 이온은 클리오 라이트 (Na3AlF6)의 형태로 침전된 다른 철인산염 등의 슬러지 성분과 함께 인산아연 처리액으로부터 제거된다. 이 [[클리...
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화학니켈 도금 공정에서 배출되는 폐액에서 니켈 이온을 효율적으로 회수하기 위해 옥살산을 이용한 화학적 방법에 대해 검토하였다. 상기 방법으로 니켈을 회수한 후 폐액...
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8~10%의 중인 무전해 니켈도금액을 개발하여 이 무전해 도금욕 상에서 도금욕에 함유된 환원제와 니켈 금속욤 등의 영향에 따른 도금속도와 도금표면의 특성에 관해 연구