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티타늄소재에 있어서 백금의 무전해 석출
Electroless deposition of platinum on titanium substrates

등록 : 2017.12.04 ⋅ 16회 인용

출처 : Materials Chemistry and Physics, 68권 2001년, 영어 4 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.12.19
티타늄 패널에 밀착성 및 균일한 층을 전착하기 위해 크로로 플라틴산 및 히드라진을 기본으로하는 무전해백금도금의 새로운 첨가제의 사용에 대해 설명하였다. 조건은 두께에 대한 백금 금속 농도의 효과를 연구 하였으며, 티타늄 및 금도금 전착 속도를 평가하였다. 또한 티타늄 분말상에 분산된 백금 피막을 성공적으...
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  • 경도환산표 Hardness Conversion Table (HRC) 록웰 C 스케일 경도 (HV) 바커스 경도 브리넬 경도(HB) 100 mm구 하중 3000 kgf 록웰 경도 록웰 표면경도 다이아몬드 원추입자...
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