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구연산 38건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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피로인산욕을 이용하여 여러 조성의 주석-니켈 합금전착물을 만들어, 니켈 Ni 주석 Sn 상이 단상을 만드는 전도성범위에 관하여, 그 열안정성과 합금조성의 관계를 시차열 ...
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PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등...
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HEDP 구리도금의 밀도에 대한 계면활성제의 효과를 연구하였다. 구리 전착의 전기 화학적 거동을 선형 전위스캐닝 방법으로 연구하고, 도금액과 소재 사이의 접촉각을 시험 ...
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본질적으로 물, 약 1~70 그램 / 아연, 약 0.6 ~ 118 그램 / 니켈, (i) 군에서 적어도 하나의 화합물로 구성된 16 g/l 이하의 지방족 아민,아연-니켈 합금도금을 형성하기 위...