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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34602회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 여러변수가 음극분극, 음극 전류효율 및 피막 구성에 미치는 영향을 조사했다. 일반적으로 흑회색과 칙칙한 박막이 얻어졌다. 음극전류 효율은 주어진 전류밀도에서 pH 값과...
  • 억제제는 PEG (폴리에틸렌글리콜), 가속제는 SPS (비스 (3-3 -설포프로필 디설파이드) 를 사용하였다. 염소이온, 억제제 및 가속제의 첨가량 비율에 따른 도금액을 galvanos...
  • 대기오염방지시설을 설계시 반드시 필요한 설계인자와 검토인자를 수록하였으며, 또한 배출시설 및 방지시설설계사례를 수록하였으므로 환경업무에 종사하는 모든 사람과 일...
  • 도금작업에 있어서 바이폴라현상을 재현하는 실험장치를 만들어, 이 장치를 이용하여 각종도금액에 있어서 바리폴라현상의 발생을 비교하고, 특히 크롬도금에 대하 바이폴라...
  • 공정 모니터링, 용액 성분 농도 모니터링 및 보충, 제품 모니터링의 세 가지 섹션이 있다. 첫 번째 섹션에서는 도금 및 관련 공정을 모니터링하기 위한 센서 및 기술, 그리...