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유기화학 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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미세분말을 Watt 니켈도금액에 첨가할 경우, 현탁액을 적당히 교반시켜줄 수 있는 교반속도, 전류밀도, 온도, pH등의 도금조건이 복합도금에 미치는 영향과 도금액의 종류를...
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표면장력 · Surface Tention 액체가 불안정한 상태에서 안정한 평향상태로 복원되기 위한 분자간의 거리를 줄이는 방량으로 표면에 존재하는 액체분자 간의 인력작용의 힘을...
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전해 용액으로 산성 금합금 도금을 이용한 금도금 피막을 생성하고, 생성된 피막의 특성을 고찰하여 금도금 층에 미치는 첨가제 황산코발트 CoSO4 7H20, 황산인듐 In(S04)3,...
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최근에 제기된 청정생산기술(cleaner production technology)의 개념을 도입할 필요가 있으며, 질산성 질소의 문제해결을 위해 질산사용을 억제 혹은 질산대체 시약을 적용...