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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전이 Co, Ni 및 Mn 양이온이 포함된 인산염 처리 용액에 강철을 침지하여 석출된 무수 인산아연(Zn·Ph) 피막의 특성을 조사하였다. 무수물의 두 가지 중요한 특징으로 첫째...
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구리를 seed layer로 증착하기 위하여 그 동안 문제되어왔던 표면의 자발적인 촉매화를 유발시키기 위하여 팔라듐을 catalytic activator로 사용하였다. 또한 팔라듐 입자을...
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고경질 물질인 다이야몬드를 복합도금으로 크롬산 도금피막의 내마모성의 향상을 목적으로, 크롬-다이야몬드 복합피막의 제작하고, 그 피막의 내마모성에 관하여 검토
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소형 저코스트 패키지기술로서 개발, 양산화된 "웨이퍼 레벨 CSP" 의 "10 ㎛ 레벨의 배선기술" 과 "수퍼 코넥타기술" 과의 관련과 발전성에 관하여 설명