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표면공학회지 239건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자장비의 도금에서는 배선기판의 표면조화는 유전손실 특성이 저하 또한 도금막의 표면의 요철이 커지기 때문에 와이어본딩 성이나 광택 빛 반사가 높지등 문제가 생긴다....
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확산투석법을 이용하여 금속이온을 함유하고 있는 폐 황산용액으로부터 황산을 회수하는 연구
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복합 첨가제는 금속 전착 공정과 금속 전착층의 품질에 중요한 영향을 미친다. 이 연구에서 첨가제 티오우레아 (TU)는 세틸트리메틸 암모늄 클로라이드 (CTAC), 나트륨 도데...
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턴도금 강판은 납-주석 Pb-Sn 합금도금된 강판으로, 통상은 강판을 산세후, 프럭스를 이용한 용융도금법을 공업적으로 생산하고 있다. Pb-Sn 합금은 가솔린 또는 물등 유기,...
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무전해 니켈 도금 ^ Electroless Nickel Plating (이자료는 무전해니켈도금 세미나 번역 자료임) 예로부터 [무전해도금]은 공업적으로 은경 반응을 이용한 레코드판 등의 제...