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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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황산 H2SO4 + 황산구리 CuSO4 용액에서의 에칭 전처리는 이중 징케이트 공정에서 아연 Zn 도금의 균일성을 향상시키기 위해 유리판상에 형성된 마그네트론 스퍼터 피복된 알...
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구연산계 전석금 Au 도금욕에 폴리에틸렌 이민 유도체를 함유한 각종 카티온성 고분자물에 의한 금 Au 도금막의 표면형태, 금의 전석거동등에 있어서 영향과 이들로부터 만...
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- produces bright, compact and high levelled tin deposits - for plating of parts coming from the electronic industry, the printing and the semi conductive techin...
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전해정련 과정 중 첨가되는 중요한 첨가제로 thiourea 와 glue가 있다. 이 두가지 첨가제는 공업적으로 사용되고 있는 구리 전해정련 셀에서 결정립 미세화제 (grain refini...
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무전해니켈도금피막의 니켈산화피막 제거제..