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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37005회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 주석-아연 합금 전기도금은 양쪽성 계면활성제, 수용성 주석염, 수용성 아연염 및 나머지 물을 포함한다. 주석-아연 합금도금 피막이 전류밀도가 넓은 범위에 걸쳐 변하는 ...
  • 일반 도금용 약품 관리 공정ㆍ약품명ㆍ관리 [전해탈지] Electrolytic degreasing NaOH (Sodium hydroxide) [무전해니켈도금|무전해 니켈도금] Electroless Nickel plating N...
  • 집적 회로 (IC)는 수천 또는 수백만 개의 상호 연결된 반도체 장치 (주로 트랜지스터와 저항과 같은 수동 부품)로 구성된다. 20 세기 후반에는 반도체 소자 제조의 발전과 ...
  • 유산동 헐셀 테스트시 이러한 현상이 발생됩니다.. 고수님들의 조언이 필요합니다 ㅠ
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