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전석금막의 초기석출성장기구
Mechanism of initial formation and growth of electrodeposited Au-films

등록 : 2010.01.04 ⋅ 18회 인용

출처 : 금속표면기술, 22권 2호 1971년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.09.18
철 다결정 및 (001) 단결정상에 전석된 금막의 판형결정 초기석출형성기구에 관하여 전자현미경으로 검토한 결과 보고
  • 이책은 1940 년경부터 현재까지 공개된 기술문헌에서 추출한 세척 및 에칭 솔루션 모음이다. 게르마늄 및 실리콘 반도체 장치의 개발에 관여하면서 시작되었다. 세정, 제거,...
  • 무전해 Co-Cu-P 폐 도금액의 재사용에 대해 조사하였다. 아연화 처리후 코발트 촉매의 처리는 코발트 촉매처리를 하지 않았을 때 보다 도금시간이 연장되었다. Batch type ...
  • 고품질 프린트 기판을 공급하기 위한 제조공정에 철저한 품질관리가 필요하고, 프린트 기판의 고장, 제조공정에 있어서 품질평가 기술과 신뢰성평가 기술에 관하여 해설
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