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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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염산 (HCl) 용액에서 연강의 부식에 대한 피리 독살 염산 (PXA) 및 피리독솔 염산염 (PXO)의 작용은 중량 손실 및 가스 측정 방법을 사용하여 연구하였다. 억제 효율은 억제...
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알루미늄 합금 캐비티 부품에 대한 은도금의 국소 무도금, 은 Ag 도금의 불량 블라인드 힘, 블라인드 홀드 및 캐비티의 소재 박리 및 발포 등과 같은 문제를 분석하고 ...
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페인트베이스 처리의 목적은 고성능 페인트의 성능을 최대한 활용하는 것이며, 잘못 처리된 금속 표면이 귀중한 페인트의 일부를 손상시킬뿐만 아니라 예상치 못한 페인트 ...
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구리 Cu2+ 를 크롬산 CrO3 용액에 첨가하여 유도된 흑색크롬산염 피막은 용액성분의 농도에 따라 내식성이 나쁘거나 우수한 내식성을 갖는다.
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인터포저 반도체 부품의 습식구리 전기도금을 30nm 이하의 파인패턴에 적용하여, 기종 스퍼터링을 대체하ㅕ 나노 반도체소자의 품질을 개선하였으며, 최근 IT용 반토체부품...