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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37008회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 최근에는 고밀도 자기기록을 사용하기 위해 박막 헤드 또는 유도 박막헤드의 코어에 고포화 자기 유도 피막을 사용해야 하므로 포화자화가 높은 연자성 재료를 개발하는 것...
  • 수성 산성용액 및 금속표면, 특히 아연합금 표면을 처리하기위한 공정, 부동태피막을 도금하여 투명도를 향상시킨다.
  • EDTP ^ tetra (2-hydroxypropanyl) ethylenediamine ^ N,N,N',N'-tetra (2-hydroxypropanyl) ethylenediamine [Q75|Quadrol Q75] [무전해도금]용 착화제, [인쇄회로|PCB] 세...
  • 부식 주조등의 여러 기술이 시도 되어도 똑같은 형상의 두께 1 mm 동판제작에 실패하여, 국내 최초로 본 연구실에서 구리전주 공정을 시도
  • 주석 Sb 및 주석/납 SnPb 전기도금액의 품질관리는 도금된 석출물의 특성, 비용 및 환경문제에 대한 요구 충족이 중요하다. 일부 주석 및 주석/납 응용 제품이 귀금속 또는 ...