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탈지 19건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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발암물질 (Carcinogen) 임에도 불구하고 금속표면처리 및 부식방지제로 긴요하게 쓰이고 있는 크롬 (6가) 화합물의 청정대체 물질개발과, 개발된 청정 대체 물질을 이용하여...
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실리콘알-루미늄 AlSi- 마크네슘-구리 CuMg 와 같은 Al-Si 피스톤합금은 기존의 황산공정과 비교하여 상대적으로 높은 온도에서 경질피막을 형성할수 있는지 확인하기 위한 ...
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알루미늄 합금의 표면처리 방법으로, 반도체 칩의 알루미늄 전극의 표면처리로서 실용화되고 있는 무전해 니켈-인 Ni-P 도금법을 전해 도금법과 비교하여, 내마모성이 우수...
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도금에 의한 다이아몬드의 c-BN 절삭공구의 개요와 전착포인트에 관하여 설명
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착화제로 주석산 칼륨소다와 구연산소다를 함유하는 산성 황산염액에서 전착하여 얻은 구리-아연 Cu-Zn 도금을 연구하였다. 전류밀도, pH 및 온도가 도금욕의 침투력에 미치...