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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 11596회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • CASS 시험 ^ Copper Accerlated acetic acid salt spray test [염수분무시험] 방법의 하나로 일반 염수 분무시험에 [아세트산]과 [염화제이구리]용액을 혼합하여 부식을 촉...
  • 세미애디비브법 Semi-additive PCB 회로를 구성하는 [구리도금]의 [애디티브법]의 하나로서 [무전해도금] 후에 전기도금 및 [에칭]을 이용하는 방법을 말한다. 참고 [풀애디...
  • 배선물질의 구리로의 전환에 따라 새로운 층간 절연막/확산방지막의 개발. 상감공정을 통한 3차원 패턴구조의 형성, 습식/무전해도금을 이용한 무결함 구리막의 형성에 대한...
  • 붕소 및 불소는 붕산, 불산, 붕불산등의 화합물로 넓게 표면처리제로 사용되고 있는바, 니켈도금욕에 붕산을 35~45 g/l, 아연/주석 합금이나 납/주석 합금도금욕도 종류에 ...
  • 고전류밀도 전해에 사용되는 황산염 전해액을 사용하여 무교반 상태에서 전해조건의 변화(전류밀도, 온도)에 따른 조직특성을 조사 [黃酸亞鉛 電解液을 使用한 亞鉛電着層의...