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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최근의 문헌을 통하여 비정질도금층의 연구 동향을 파악하고, 나아가 전기도금에 의한 비정질 제조의 실용 가능성을 겈토하기 위해 비정질 도금의 종류, 구조, 특성 및 앞으...
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산성 용액은 금속 표면에서 침착된 스케일을 제거하기 위한 억제제로 공정 산업에서 널리 사용된다. 일반적으로 부식 억제제의 적용은 산에 대한 공격적인 특성으로 인해 허...
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DMF 를 이용한 합금석출의 전류효율에 미치는 전해조건의 영향, 합금피막의 구조에 관하여 조서
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최근 알루미늄수가 확대되어, 양극산화 피막처리량도 급증하고 있어서, 알루미늄을 이용하여 종래의 건축 차량 전기등의 분야와 해양 우주 원자 등의 새로운 분양로 진전함...
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무전해 Co-Cu-P 도금시 촉진제로 불화나트륨과 안전제로 티오우레아(Thiourea)의 첨가, 소지상태의 표면조건, 소지의 징케이트 처리및 니켈 촉매면 등 몇가지 도금조건이 도...