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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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티오황산염 용액의 전기도금은 최근 무공해 공정에 중점을 두어 주목을 받고 있다. 본 논문은 은 Ag 도금에 적합한 조성을 식별하기 위한 연구결과를 보고한다. 안정성, 연...
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양극 용해 거동에 있어서 온도와 교반속도, 페놀설폰산 (PSA) 농도의 영향을 불용성 양극을 사용한 주석전기도금에서 분극곡선을 연구하였다. 주석양극의 용해는 PSA 농...
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알루미늄 또는 알루미늄 합금에 무전해니켈을 도금하는 방법이 설명되어 있다. 이 방법은 알루미늄 금속 반도체 장치에 본딩 패드를 제작하고 빔 리드를 만드는데 특히 유용...
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팔라듐 Pd 촉매부여 처리 대신으로 니켈 Ni 스트라이크 도금액의 구성성분이 무전해 Ni 도금액과 유사하기 때문에 Ni 도금액의 착화제가 구리 Cu 위에 석출하는 Ni 결정상태...
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아연-니켈 합금을 알칼리 전해질에서 얻었다. 니켈에 좋은 착화제인 4가지 아민을 테스트하여 도금공정과 최종 판에 미치는 영향을 확인했다. 알칼리 전해질과 함께 일반적...