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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34789회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 마그네슘 합금은 고활성 재료로 잘 알려져 있으므로 이러한 합금에 무전해도금을 하기어렵다. 그러나 이 논문에서는 유기코팅과 무전해 도금을 사용하여 AZ31 마그네슘 합금...
  • SiC 입자/ Ni-P 계 복합도금을 예로, 그 성막과정만이 아니라, 전처리에도 다른 크기의 SiC 조립자가 공존하는 무전액 흡류를 적용하여, 전도금공정을 간소화할 목적으로 하...
  • 오늘의 전자기기의 발전은 그것을 만들어 내는 습식 화학기술의 진보에 힘입고 있다고 해도 결코 과언이 아니다. 본보에서는 기능도금(특히 플라스틱에 형성되는 기능도금) ...
  • MEMS (Micro Electro Mechanical System) 장치의 제조에서 전착은 다른 전착기술을 커버 한다. 코발트-니켈-인 CoNiP 도금은 자기특성을 기반으로 장치에 사용되는 것중 하...
  • 크레졸설폰산 ^ m-Cresol sulfonic acid CAS 7134-04-5 C7H8O4S = 188.2 g/mol [주석도금] 광택제|1| 참고 보충자료 ^ 젤라틴, β-나프톨, 크레졸설폰산 등이 광택과 평활성...