로그인

검색

검색글 10998건
CoNiP 자성박막의 전기석출에 대한 인 재료의 효과
Effect of phosphrous source materials on the electrodeposition of CoNiP magnetic films

등록 : 2012.07.29 ⋅ 63회 인용

출처 : Applied Science, 6권 1호 2006년, 영어

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
MEMS (Micro Electro Mechanical System) 장치의 제조에서 전착은 다른 전착기술을 커버 한다. 코발트-니켈-인 CoNiP 도금은 자기특성을 기반으로 장치에 사용되는 것중 하나이다. CoNiP 도금은 필요한 화학물질이 포함된 전해질에서 전착될수 있다. 이 연구에서 염화암모늄과 두가지 유형의 소스 인화합 물질을 포함하는 도...
  • Zn(ii) 이온, Sn(ii) 이온, 지방족 카복실산, 및/또는 이들의 알칼리염, 음이온성 계면활성제, 비이온성 계면활성제, 선택적인 방향족 알데하이드, 방향족 케톤, 방향족 카...
  • 수용성 도금욕와 침지 도금방법은 도금속도를 높이고 피막을 두껍게 하여 밀착력을 높였다.
  • 표면공학이란 무엇인지, 서독의 표면공학에 어떠한 분야가 어떻게 연구개발되고 있는지 알아봄
  • 구리 및 구리합금의 전기도금 예비작업으로 적정한 세정및 예비조작 과정을 합립화하여 도금기사에게 도움을 주려는데 목적이 있으며, 규정된 표준작업은 아니고 단지 지침...
  • PNP
    PNP ^ Polyethen imine amonium ㏖ : CAS No. : 성상 : 황색 액상 순도 : 25% [황산구리첨가제|황산구리 첨가제]로 고온사용 가능하며 저전류의 광택ㆍ레베링 증가제로 이용...