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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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왜 도금액의 여과가 필요한가, 도금 프로세스에는 어떠한 여과기 사용되는가등 여러가지를 해설
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소성 공정에서 주석막 부동태의 안정성, 산과 약알칼를 연구하였다. 시간이 연장된 주석표면의 부동태는 크랙이 발생되었다. 소성시간을 연장함으로 균일하고 치밀한 산화막...
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모델에서 6가크롬의 회수와 TBP (tri-n-butyl phosphate)를 사용한 용매추출에 의한 실제 전기도금 유출물이 연구되었다. 다른 산성욕에서 TBP로 크롬(vi) 추출은 HCl > H2S...
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두 번째 리간드로서 트리에탄올아민 (TEA) 의 효과는 1- 하이드록시에틸렌 -1,1- 디포스폰산 (HEDPA) 전해질에서 구리의 전착을 연구하였다, 구리전착의 전기화학적 거동은 ...
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계측된 샘플욕의 형태가, 프로세스 억제의 관점에서 정상으로 도금이 가능한 범위에 속하거나, 아니면 염화물 이온농도의 저하나 오염물질 소위 2차적으로 생성된 서프레서...