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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34100회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 공정 모니터링, 용액 성분 농도 모니터링 및 보충, 제품 모니터링의 세 가지 섹션이 있다. 첫 번째 섹션에서는 도금 및 관련 공정을 모니터링하기 위한 센서 및 기술, 그리...
  • 음극 전류밀도 ^ Cathod Current Density 단위 면적의 음극에 흐르는 총전류의 크기를 나타낸다. 도금에서는 1 dm2 의 면적에 흐르는 총전류를 나타낸다. 1 dm2 = 10 cm X 1...
  • 유전성과 자성이 공존하는 복합성 필러의 개발을 일차적인 목표로 삼고 있다. 적은 첨가량으로 유전율 발현이 용이한 탄소나노섬유에 자성재료의 장점을 접목하고자 금속류...
  • DEOXIDIZER HX-357 Makeup and DEOXIDIZER HX-357 Replenisher are concentrated liquid products formulated for deoxidizing or controlled etching of aluminum and its ...
  • 금-코발트-인듐 합금도금 Gold-Cobalt-indium Alloy Plating 금-코발트, 금-인듐 등의 도금욕은 두꺼운 도금을 할수 없으나 금-코발트-인듐 합금 도금욕은 광택이 있는 두꺼...