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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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본질적으로 금 Au 이온, 착화제 및 산화제에 전자를 제공하는 기능을 갖는 환원 촉진제를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 환원제를 포함하는 무전해금 도금액을 제공하며, ...
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Antitarnish-A-100은 유기 억제제가 미세한 분산액으로 존재하는 금속이 없는 수용성 용액을 기반으로 합니다. 침지 방식으로 적용되며 귀금속 표면, 특히 은, 귀금속 합금 ...
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티오요소와 POELE 를 첨가한 황산산성 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 합금도금에서, 치밀하고 평골한 외관을 가진 합금도금을 만들기 위한 실험
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알루미늄의 화학연마에서 연마 마무리 정도를 좌우하는 요소를 선택하여 그 판단법에 관한 설명
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방식도금 ^ Anti Corrosive Plating 방식도금이 가지는 내식성은 소재 금속 (예 철강) 보다 화학적으로 활성인 금속 (예 아연) 이 도금피막으로 사용할 때 만들어 지게 된다...