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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 도금전 폴리카보네이트 (PC) 엔지니어링 플라스틱에 사용할 수 있는 새로운 팔라듐 없는 표면 활성화 공정을 연구하였다. 활성화된 플라스틱의 미세한 표면에 수많은...
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Kale Kilit Factory 의 최상의 작동변수를 결정하기 위해 광택제 및 운반제가 사용되었다. 실험에 사용된 광택제 및 운반제의 구성이이 텍스트에 포함되어 있다. 또한 [[니...
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도금 반응을 원활하게 진행하고 도금되지 않은 부분의 발생을 억제하기 위해 복합도금을 수행하기 전에 무전해 도금욕에서 도금될 대상에 대해 플래시 도금을 수행하였다.
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시안화구리도금, 니켈도금, 예비 산성 구리도금, 구리 침지도금, 피로인산 도금, 하이드록실리덴 디포스폰산 HEDP (1-hydroxylidene -1,1-diphosphonic acid) 욕 구리도...
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EMI (Electromagnetic Interference) 용 재료인 니켈과 구리 금속분말을 무전해 도금법으로 구형의 고분자 비드에 도금함으로써 차폐용 물질을 얻었다. 순수비드, 니켈도금...