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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17635회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 인쇄 회로 공정 ^ Printed Circuit Board Process 전자기기는 내부 회로를 연결하기 위한 방법의 하나로, [인쇄회로]기판 〔印刷回路基板 Print Circuit Board (PCB)〕, 인...
  • 인산염 화성처리 반응계를 열역학적 입장에서 고찰하고, 상온에 자동농도 관리 가능한 피막형성 기술을 확립하고 많은 가동실험에 있어서 그 개요를 설명
  • 니켈 - 철 (이하, Ni-Fe) 합금은 전자기 재료로 널리 사용되고 있으며, 특히 철 함유량 50 ~ 70 mass %의 합금은 그 자기 특성으로 인해 낮은 열팽창 특성을 이용하여 전자 ...
  • 황산구리 도금액에 철을 침지하면 밀착성이 나쁜 구리도금이 철위에 석출되나, 시안화 구리도금에서는 발생되지 않는다. 이번호에는 착이온에 관계하는 문제에 대하여 설명
  • 환원제로서 차아인산 나트륨을 사용하는 산성욕에서 상업적인 알루미늄 소재에 도금된 무전해 니켈-인 (E-Ni-P) 합금 도금의 주사전자 미세구조, 미세 경도 및 기존의 부식...