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부식거동 7건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Ni-P/DNP 나노복합 피막을 초음파 분산 다이아몬드 나노입자 (DNP) 를 포함하는 무전해니켈 욕을 사용하여 연강에 초음파 도금하였다. 피막의 표면 형태, 조성 및 구조적 특...
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환원제로서 보로 하이드라이드 칼륨를 사용하는 무전해금도금 공정은 패턴화된 소재의 선택적도금에서 불순물 효과, 재료 호환성, 도금조 교반 효과, 두께 균일성 및 라...
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균열이 없는 크롬 피막을 전착시키기 위해 다양한 양의 MoS2 입자와 음이온성 계면활성제를 기존의 크롬 전기도금조에 첨가하고 전착된 피막의 구조, 형태, 마찰 및 부식 거...
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포르말린 · Formaline ^ Formaldehyde 포름알데히드 (HCHO) 를 35~40 % 함유한 수용액의 상품명으로 중합을 방지하기 위하여 8~12 % 의 메틸알코올을 첨가한다.|1| CAS No H...
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니켈기반 합금피막 (니켈-인 Ni-P, 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 및 니켈-몰리브덴-인 Ni-Mo-P) 을 알칼리 용액에서 무전해도금으로 제조하였다. 그런 다음 샘플을 25~80 ℃ 의...