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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리도금공정에 응용할 목적으로 고농도의 황산구리용액중에 MHD 효과와 마이크로 MHD 효과에 관하여 검토하고, 미소홀 공간에의 자장효과를 상세히 설명
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시안화구리 도금액분석 ^ Copper syanide Plating Bath Analysis 시안화 (청화) 구리 도금액 도금액 1 ㎖ 를 취하고 물 100 ml 가한다. 과황산 암모니움 2 g 을 가하고 가열...
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금, 은 및 백금 그룹의 6개 원소 (루테늄 Ru, 로듐 Rh, 팔라듐 Pd, 오스뮴 Os, 이리듐 Ir, 백금 Pt)를 포함한 8가지 금속을 귀금속 이라고 한다. 금과 은은 우수한 물리 화...
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Ni-Co-P 피막은 발전소 냉각수 파이프에 일반적으로 사용되는 #20 강철의 표면에 무전해 도금하였다. Ni-Co-P 피막의 무전해도금을 위한 최적의 용액 성분 및 공정 조건...