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이소부틸산 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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크로메이트 처리 ^ Chromate Treatment 크롬산 (chromate) 염의 총칭이다. 보통은 아연도금 또는 알루미늄의 방식의 목적으로 한 크롬산 처리를 말한다. 소재 금속을 6가크...
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평균입경 1 μm 의 h-BN 입자와, 평균입경 0.1 μm 친수성 카본블랙 입자를 무전해도금욕중에 동시에 첨가하여, 보다 마찰계수가 적은 무전해복합 도금 피막의 제작
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칩과 소재사이의 플립칩 본딩을 위한 금속범프의 소형화와 함께, 특히 최근 몇년동안 크기가 10 μm 미만인 범프의 경우 본딩후 상호연결 신뢰성을 유지하는 것이 점점더 심...
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완전 광택 구리전기도금 방법 및 욕에 관한 것이다. 보다 구체적으로는 산성구리 전기도금조 및 그 첨가제에 관한 것으로, 이는 극도로 낮은 전류밀도 범위 및 정상 전류밀...