로그인

검색

검색글 10998건
마이크로장치에서 고속 금 Au 도금
High Performance Gold Plating form Microdevice

등록 : 2012.08.13 ⋅ 96회 인용

출처 : NA, NA, 영어 21 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
초소형 전자기기의 성능이 크게 향상되면서 금 Au 도금 제조공정에 대한 수요가 증가했다. 지속적인 도금욕 관리와 이에 따른 시너지 작동 모델의 적용을 통해 고품질의 금 피막을 아황산염 금 도금액에서 전착되었다.
  • 무전해도금에서는 용액에 존재하는 환원제와 금속이온 사이의 화학반응의 결과로 금속 도금이 형성된다. 이러한 반응에서 나타나는 금속상은 용액의 벌크에서 또는 고체표면...
  • 계면반응 속도의 제어는 고온전자 어셈블리용 액체 납땜 인터커넥트에 매우 중요하다. 기존의 무전해 니켈-인 Ni-P 금속화는 용융된 납땜의 공격으로 부터 기본 금속화를 장...
  • pH 7 과 5 % NaCl 용액에 노출된 아연의 내식성을 조사한 결과 무색 및 무지개 빛깔의 크로메이트 전환 피막이 음극 공정의 감소, 즉 산소 감소를 지속시키는 것으로 나타났...
  • 디메틸 아민보란욕 ^ Dimethylaminboran Bath 붕소합금 [무전해니켈]은 니켈-붕소 합금 (B 1 % 이하) 도금피막은 산화막의 형성이 어려워 열처리하여도 변색이 적고, 우수한...
  • 세라믹(아루미나)의 습식에칭기술에 과낳여, 특징 제법 가공정도와 가공한계 응용분야등에 관하여 해설