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마이크로장치에서 고속 금 Au 도금
High Performance Gold Plating form Microdevice

등록 2012.08.13 ⋅ 120회 인용

출처 NA, NA, 영어 21 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
초소형 전자기기의 성능이 크게 향상되면서 금 Au 도금 제조공정에 대한 수요가 증가했다. 지속적인 도금욕 관리와 이에 따른 시너지 작동 모델의 적용을 통해 고품질의 금 피막을 아황산염 금 도금액에서 전착되었다.
  • 최고많이 이용되는 1 μm ~1 mm의 범위의 두께측정으로, 광학현미경을 이용하는 방법에 관하여, 각종 현미경과 그 응용방법의 종류와 특징, 문제점등 실제측정 예를 중심으로...
  • 폐수처리의 하나로 전처리액을 함유한 유해성분의 폐수처리에 관하여 설명
  • 기존 Cr +6 보다 인체에 덜 유해하고 환경부담이 적은 3가 크로메이트 용액계에 대하여 검토하고, 기존 크로메이트 용액보다 열세인 내식성의 문제점을 개선하여 외관 ...
  • 무전해 금도금 ^ Electroless Gold Plating 구리 및 구리합금 소재의 금도금은 시안화욕을 이용하나 결점이 많다. 은경 반응과 유사한 금용액과 환원액을 별도 조제하여 도...
  • 도금 폐기물의 니켈은 한동안 재활용에 대한 수요가 높았고 다양한 노력이 이루어지고 있다. 이러한 노력의 경우 비철 제련소가 최종 구매조건을 결정하기 때문에 운영자의 ...