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일렉트로닉스실장학회지 33건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Ni-P 합금도금중에 음극표면의 pH와 음극 전위를 측정함으로써, Ni-P 합금의 공석반응을 이해하고자 함
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ENEPIG ^ Electroless Nickel / Electroless Palladium / Immersion Gold Plating 하지에 [무전해니켈도금|무전해 니켈도금]을 3~8 ㎛, 그 위에 [무전해팔라듐도금|무전해 ...
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소형 전자 장치는 주로 미세 패턴 기술을 사용하여 만들어 진다. 무전해 니켈-인 Ni-P / 금 Au 도금은 이러한 인쇄회로 기판의 금속마감에 중요한 역할을 한다. 이 연구에서...
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염화팔라듐 PdCl은 무전해도금 강판 스파이크의 높은 질적 화학로드, 위 과정의 분해 실제 긍정적 인 변화 테스트 저널딩 적당한 속도를 가속, 실험 연구 소규모 다중 네트...