검색글
쿠페론 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
-
금 Au 도금의 두께테스트는 금전주 공정의 일관성을 입증했다. 즉, 전력, 노출된 표면적, 처리시간 및 전해질의 양을 동일하게 설정하면 동일한 두께의 금이 도금된다. 경도...
-
글루타메이트는 2가 금속 이온과 착화물을 형성할 수 있는 능력으로 인해 알칼리 전해질에서 시안화물을 잠재적으로 대체할 수 있다. 구리 및 아연 도금욕에서 유효한 ...
-
일반적으로 75~80 % Sn 및 20~25 % Zn 범위의 합금도금이 권장되며 주석 Sn 양에 따라 내식성이 증가한다. 아연 Zn의 양이 증가하면 도금의 성질은 Zn 의 성질과 유사하며 ...
-
공업적으로 넓게 이용되는 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막의 표면에 발생하는 노듈에 관하여, 소재 전처리 조건 및 도금욕 조건과의 관계에 관하여 검토