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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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용액은 일반적인 용매인 물 외에도 구리이온의 가용성 공급원, 착화제 또는 용액에서 구리를 유지하기 위한 혼합물, 차아인산염과 같은 비포름알데하이드 구리환원제를 포함...
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붕산프리-설파민산니켈욕의 금속염 농도를 변화하여, pH완충성과 고속도금에 대한 고전루밀도금을 검토하고, 도금피막무설에 관하여 검토하였으며, MEMS에 대응한 칸티레버(...
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일반적인 용융아연도금강판용, 특히 Regular spangle(SR), Minimized Spangle(SM)를 중심으로 크로메이트 용액과 그 처리방법의 최근 개발동향을 소개하고 그 특성등을 기술
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