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Osamu TAKANO 22건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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니켈전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 무교반 설파민산 및 와트 용액에서 전기도금 방식으로 진행되어 전류밀도 및 유기 첨가제가, 피막...
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공업적인 용도가 많지만 전류효율이 낮아 생산성이 적은 크롬도금액에 직류 파형이외의 펄스파형을 사용하는 PC법에 의한 전착중 표면광택 조사
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납이 인체와 환경에 미치는 유해한 영향으로 인해 납프리 납땜을 만드는 것은 전자패키징 분야에서 시급한 환경문제가 되었으며 납프리 납땜의 실제적용을 위한 활발한 연구...
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산화환원반응 · redox reaction [REDOX] 참고 [산화] [환원] WIKI 산화환원반응
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공업적으로 많이 이용되는 와트욕에 Ni-SiC 전석 복합도금 피막을 만들어, 이 피막의 경도 및 내응착 마모성에 있어서 전류밀도, SiC 입경, 도금욕중의 SiC 입자 농도등의 ...