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Plating and Finishing 317건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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밀착성 광택 금속성 니켈피막은 상기 표면에 적절한 전처리후 특별한 특성을 갖는 1차 무전해니켈도금을 포함하는 무전해공정에 의해 플라스틱 또는 다른 유전체 부분의...
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칩과 소재사이의 플립칩 본딩을 위한 금속범프의 소형화와 함께, 특히 최근 몇년동안 크기가 10 μm 미만인 범프의 경우 본딩후 상호연결 신뢰성을 유지하는 것이 점점더 심...
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아연도금층용 황금색 부동태화제의 제조방법 및 처리방법을 제공한다. 황금색 부동태화제는 상기 A제의 각 성분이 독립적으로 저장되는 A제와 B제를 포함하며, 그 함량은 다...