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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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산세 기술분야에서, 금속은 묽은산으로 처리되어 녹, 스케일 및 기타 도금과 같은 산화물을 제거하고, 그 후 금속을 물로 세척하고 알칼리액에 침지하여 마지막 미량의 유리...
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온칩 금속화 ULSI 장치에서 구리전기도금을 사용하는 것은 프로세스의 낮은 비용과 높은 처리량으로 인해 탄력을 얻고 있다. 그러나 μm 이하 크기의 전기도금된 라인과 ...
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pH가 13 이상이고 철함량이 0.1~30 범위 인 아연-철-인 합금도금을 전착시키는데 필요한 양의 철, 인 및 아연 공급원을 포함하는 아연-철-인 합금도금조 중량 %, 0.001~1.5 ...
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패턴을 한 ITO박막상에 습식 성막기술의 하나인 무전해 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 도금피막에 의한 금속화처리를 할때, 이상석출에 관하여 설명
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1982년 5월 14일 동경 아시아표면처리회의에서 한국측 대표로 이종남박사가 참석한 기조연설 내용 [Metal finishing in korea]