로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 SPS 55건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38290회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금속 표면을 다음을 포함하는 도금욕과 접촉시키는 것을 포함하는 금속소재으로부터 니켈-철 합금을 선택적으로 제거하기 위한 조성물 및 공정 : A. 하나 이상의 가용화기를...
  • 알루미늄-니켈피막간의 밀착강도 에서, 니켈치환역의 욕조성과 조건에 관하여 검토하였다. 그 결과를 기초로 알루미늄상의 직접 미세한 니켈범프를 만드는것이 가능하다.
  • 전자파실드법으로 가장 많이 이용되는 용사법에 있어서, 다 방법에 비하여 장단점을 설명하고, 장치 특징등에 관하여 설명
  • 약 10~25 부피 % 의 PTFE (4~7 중량%) 와 약 8.25 g/cm3 의 밀도로 무전해 니켈 매트릭스를 도금하여 피막에 점착 방지 특성과 낮은 마찰 계수를 제공합니다. 도금의 외관은...
  • 무전해 금도금욕 ^ Electroless Gold Plating 무전해 금도금욕의 일반 구성 금이온 〔금속 금이온 공급〕 KAu(CN)2 KAu(CN)4 AuCN Na3KAu(SO3)2 HAuCl4 3H2O KAuO2 환원제 (...